去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，英特尔不仅公布了激进的制程工艺路线图（如前面所介绍的），还陆续宣布了庞大的产能扩张计划。

在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。

今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

此外，英特尔还积极构建英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）生态，并在今年2月宣布成立一支10亿美元的英特尔代工服务 (IFS) 创新基金，以帮助那些试图为代工生态系统带来新技术的初创企业。

在今天凌晨的“英特尔On技术创新峰会”上，英特尔CEO基辛格宣布首批有超过150家企业获得了该基金当中4亿美元的支持，其中就包括知名的RISC-V IP厂商SiFive。

另外，为推动英特尔的先进封装业务的开展，今年3月，英特尔还联合了AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。目前该联盟成员已经扩大到了超过80家企业。

三星和台积电的高管也表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒，能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。

基辛格表示：英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。英特尔的重心从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：1）晶圆制造；2） 封装；3）软件；4）开放的芯粒（Chiplet）生态系统。

此外，在此次峰会上，英特尔还预先展示了正在开发的一项创新——可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案。

光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。这也将为英特尔IFS服务提供更强的技术竞争力。

编辑：芯智讯-浪客剑