9月30日消息，据韩联社爆料，由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”（Chip 4 ）已经于9月28日举行了“美-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议。

报道称，此次为工作小组筹备会议，由各方先确认平台目标为解决半导体供应链问题，至于正式会议时间与议题，尚未有结论。

据中国台湾官员表示，9月28日的会议仅谈及平台设置目标，并未谈到太多具体细节，但经济部门一定会保护台湾厂商、与台湾业者站在一起，各式合作机制，都是为了保障岛内利益、产业利益。

对于“芯片四方联盟”具体功能、规划，台湾官员称，会议初步共识，为此平台是美国主导讨论的工作平台，可以商议遇到半导体供应链问题时，美日台韩如何从各自的供应链角色来解决。

该官员表示，媒体一直在关注芯片四方联盟是否要排除中国大陆，或是半导体产品或技术等出口管制等议题，在会中都没有讨论到，大家都专注在讨论当半导体供应链遇到疫情等状况时，该如何协调的议题。

该官员重申，大家在这次会议表达各自意见，并未触及“芯片四方联盟”正式会议具体细节，包括召开频率、时程、形式，甚至是讨论议题为何等，都还没谈及。

早在今年3月，美国政府就积极推动与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip 4）。外界认为，其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

编辑：芯智讯-浪客剑