近期，中微半导在接受调研时表示，公司成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等，具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成，第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中，预计在2023年Q1完成。空调室外机芯片已经完成流片，处于产品测试阶段，预计今年Q4可向客户提供样片。公司BMS芯片对标TI的产品，目前公司设计的AFE芯片已经流片，即将推广市场。此外，公司7月发布的新一代车规级芯片，已在批量出货中。

据中微半导介绍，2001年公司成立时，仅仅面向家电进行ASIC芯片设计；2004年国内晶圆厂有了MCU工艺后，公司开始设计MCU产品；2010年后，公司开始涉及模拟电路的设计，包括功率驱动、功率器件等；如今，公司掌握数字和模拟的设计能力，成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等，具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。

公司重视晶圆产能保障能力建设，一方面通过多年合作建立自己的信誉，赢得客户的信赖和支持;另一方面，时刻把握客户的发展规划，把公司的发展规划与客户的发展规划统一起来。过去三年，公司晶圆采购金额分别为7,035万元、18,293万元、27,985万元，获得的晶圆产能逐年增长。今年公司的晶圆产能依然保持了较高的增长态势。未来，公司在深化与主力供应商合作的同时，将会寻求更多的供应商合作，确保公司发展的产能保障安全可持续。

AEC-Q100标准是芯片的可靠性标准，代表芯片的性能，形象的说，AEC-Q100认证是进入汽车电子的前装市场的入场券。而IS026262是汽车功能安全的认证标准,表示芯片是否具备不同应用要求的功能安全等级。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成，第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中，预计在2023年Q1完成。

空调室外机芯片已经完成流片，处于产品测试阶段，预计今年Q4可向客户提供样片。该芯片采用ARM中国星辰CPU(STAR-MC1)内核，内置DSP和FPU，主频高达128MHz，内嵌256KBFlash和66KBSRAM，也内置多路BLDC控制所需的模拟资源及高性能定时器，一颗芯片可同时实现压缩机、风机、PFC控制和系统控制，大大降低用户方案的BOM数量和系统成本。目前空调外机主控芯片几乎全部采用国外芯片，该芯片可实现空调外机主控芯片的国产替代，具有广阔的市场前景。

公司BMS芯片对标TI的产品，目前公司设计的AFE芯片已经流片，即将推广市场，届时公司的BMS芯片就可同时提供主控和模拟前端芯片。

7月公司发布的新一代车规级芯片，其工作温度-40℃~125℃,符合AEC-Q100Grade1标准，已在批量出货中。公司此前已经形成销售收入的汽车电子芯片主要是汽车的后装及准后装应用为主，也包含一部分对产品认证没有需求的前装应用;新一代车规级产品强化了AEC-Q100认证，主要是以汽车前装应用为主，可覆盖几乎所有的车身控制域及辅助驾驶域等应用，如冷暖空调、传感器、车门、车窗、车灯、转向控制、雷达、充电接口、车载逆变、水泵及热管理等，大大拓展了公司产品在汽车领域的应用场景。

新一代车规级芯片的资源和性能对标国际大厂同类主流产品，性价比更具优势;与国际大厂的差别是公司产品尚未系列化、全覆盖;在国内来说，公司车规级产品已经批量出货，具有一定的先发优势。车规级芯片的选型及采购主导权主要在Tier1，公司现在已经与数十家国内Tier1厂商建立了联系，也有很多个方案处于design-in的状态，为今后车规产品的放量打下了基础。

公司去年毛利率很高，今年毛利率已经回落，为什么公司价格调整策略上会领先于市场？公司表示，影响价格的最大因素是供求关系，当供求关系发生变化时，产品价格就会发生变化。去年公司产品大量缺货，价格上涨明显;今年下游需求放缓，供大于求，价格自然回落。未来的价格走势主要受供求关系和公司销售策略的影响。