11月6日消息，据日经新闻报道，日本政府计划拨款3500亿日元（约23.8亿美元）预算与美国合作建设先进半导体研究中心。

据介绍，这笔支出包含在日本政府本财年的二次补充预算法案中，其中还将包括 4500 亿日元用于日本先进半导体生产中心，以及 3700 亿日元用于确保半导体材料供应。

据报道，日本与美国合建先进半导体研究中心将在年底前建立，该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。据悉，IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。参与的日本公司的名称和其它细节将于本月公布。东京大学、国立先进工业科学技术研究所和理研研究所以及美国和欧洲的公司和研究机构将参加。

日本首相岸田文雄宣布将在包括半导体在内的下一代领域投资 3 万亿日元，预计在电池和机器人方面的投资将略低于 1 万亿日元。

目前日本政府已经批准了对台积电、铠侠和美国美光科技的补贴，以在日本建立工厂，生产数据中心、人工智能和其它尖端技术所需的半导体。这包括在了去年追加的6170亿日元预算当中。

编辑：芯智讯-林子