11月21日消息，根据彭博社报导，在一场投资者会议上，韩国三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。

报导指出，虽然中国台湾的台积电是目前全世界最先进的半导体制造商，包括苹果、NVIDIA等科技大厂都是台积电的客户。不过，随着地缘政治问题的加剧，全球科技企业也在制定应变计划，以防止潜在的地缘政治危机的严重的冲击。因此，三星成为了众多厂商第二供应来源的选择。

目前三星是全全球最大的存储芯片制造厂，而在晶圆代工业务方面，近年来也大力投资与台积电在先进制程领域竞争，并获得了高通等科技大厂的订单。三星当前也制定了野心勃勃的计划，也就是在2027年将晶圆代工的产能提升到2022 年的两倍，以应对市场的需求。

报导进一步指出，Sim Sang-pil 表示，虽然三星的晶圆代工业务在4nm和5nm技术方面略为落后于台积电。但如今三星看到了在更先进节点上迎头赶上的机会，也就是三星率先量产了Gate All Around（GAA）技术，这也是该公司认为将比台积电和美国竞争对手英特尔更具优势的部分。

另外，三星还在与美国政府进行合作，在美国政府推出配套有巨额补贴的“芯片法案”之后，三星也准备在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新晶圆厂，用以供应美国国内市场的需求。

编辑：芯智讯-林子