11月21日消息，目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。

据业内人士@手机晶片达人 爆料称，台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能，还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂，产能也将为2万片，目前正开始安排人力规划，预计投资规模也将达到120亿美元。这也将是台积电在美国的第三座晶圆厂。除了在建的亚利桑那州晶圆厂之外，台积电在美国华盛顿州的Camas还有一座晶圆十一厂，不过这里仅生产8英寸晶圆，主要面向28nm以上成熟制程。

值得注意的是，此前据路透社也曾报道，台积电可能会再加码投资，将其领先的N3（3nm级）制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。

不久前，据彭博社的报道也显示，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片，以降低对亚洲供应链的依赖。而苹果所指的在建当中的晶圆厂应该就是台积电了。

编辑：芯智讯-浪客剑