12月26日消息，据英国《金融时报》近日报道称，台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

报道援引一家供应商的高管的话称，该厂商将为拟建的德累斯顿工厂提供关键材料：“我们会尽力支持我们的客户。我们不会让他们独自走在沙漠中。” 消息人士告诉《金融时报》，需要国家的支持。

此前德国商业杂志Capital曾报道称，台积电代表团已于 10 月前往萨克森州讨论在那里建造晶圆厂的可能性，几周后，台积电“目前没有计划在欧洲建厂，但不排除任何可能性”，因为有报道称这家全球最具战略意义的芯片制造商正派高级人员前往德国德累斯顿讨论这种可能性那里的一家工厂。

今年6 月，台积电董事长刘德音表示，该巨头没有在非洲大陆建设晶圆厂的“具体计划”，因为它在那里的“客户相对较少”。直到不久前，这家合同制造商几乎只在中国台湾和中国大陆生产半导体，为苹果、英伟达和 AMD 等客户生产芯片。

台积电还在新加坡以 SSMC 的形式拥有一家工厂，这是一家与荷兰公司 NXP Semiconductors 合资的 8 英寸晶圆厂，并在美国华盛顿以其全资子公司Wafertech。本月早些时候，台积电宣布将在美国亚利桑那州的两个新工厂的计划投资增加两倍以上，达到 400 亿美元，一个 4nm晶圆厂将于 2024 年投产，一个 3nm晶圆厂计划于 2026 年投产。与此同时，台积电在日本与索尼等合作建设一家新工厂，该工厂将使用较旧的 22 和 28nm节点制造芯片。

美国对中国贸易的立场——以多项芯片制裁的形式，这似乎让这家晶圆代工巨头在中国大陆的发展陷入了困境。台积电CEO魏哲家在最近在一次活动中表示，“地缘政治对抗扭曲了整个市场”。他表示：“以前，你做一个产品，可以卖到全世界。现在，有些产品不让卖，有的国家说不准进，有的说你不能进。”只能使用某些“本地”产品。”

台积电在欧盟建厂对德国来说是个福音，已经计划在德国马格德堡建厂。但据说这家芯片巨头正在推迟建设，以寻求对该项目的进一步公共补贴，理由是成本增加是重新考虑的原因之一。

与世界其他地区一样，欧盟正试图减少对从亚洲进口半导体的依赖，今年早些时候根据欧洲芯片法案批准了 430 亿欧元（448 亿美元）的补贴，以吸引芯片制造商进入欧洲，目标是到 2030 年，欧盟目前的市场份额将翻一番，达到全球半导体产量的 20% 左右。台积电还可以寻求德国政府本身的额外补贴。

英国《金融时报》的报道称，台积电与材料和设备供应商的会议“重点讨论他们是否也可以进行支持该工厂所需的投资”。台积电在一份声明中告诉The Register：“我们的全球制造扩张战略是基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济方面的考虑。虽然我们不排除任何可能性，但我们目前没有计划。”

编辑：芯智讯-林子   来源：The Register