12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。

此前，根据路透社和彭博社曾发布爆料信息称，为了应对美国的制裁，中国计划拨款超过1万亿元人民币（约合1436亿美元）来补贴半导体投资，以加强本地供应链。

然而，最新的消息显示，有业内人士表示，化合物半导体极有可能被排除在新一轮补贴之外，因为它们已经被纳入第十四个五年国家发展规划，而中国在2022年年中开始严格筛选化合物半导体项目。

消息人士指出，在2022年年中之前，化合物半导体项目通常可以在没有太多官方审查的情况下获得批准。

消息来源指出，因此，这类项目的数量激增，其中许多项目高估了其财务可行性。例如，有投资者将B级碳化硅晶体作为人造宝石出售给珠宝店，但这种非经营性销售与政府促进碳化硅投资的努力无关。

消息人士称，自2022年年中以来，中国当局已开始严格审查此类投资项目。例如，SiC外延片制造商天科合达（TankeBlue Semiconductor）在被认定不合格后，不得不撤回其在上海证券交易所的IPO。

根据Canaccord Genuity数据，全球SiC产能将从2021年的12.5万片6英寸外延片增加到2030年的400万片。

编辑：芯智讯-林子   来源：Digitimes