12月29日，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。

图片来源：华润微电子功率器件事业群

华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。从项目公司注册成立，仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。项目2021年11月正式开工；今年7月，先进功率封测基地成功实现主体封顶；12月22日，首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%，各项指标满足产品规范，项目成功通线。

伴随着润微旗下润西微电子重庆12英寸车规级功率器件晶圆生产线和配套的车规级先进功率半导体封测基地建成投产，华润微车规级功率器件产业基地已初步成型，将持续支撑公司产品应用升级，进一步完善在车规功率半导体领域的布局。