2月5日消息，据日本共同社报道，日本政府将在完成修订《外汇及外国贸易法》后，最快将于今年春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。

报道称，近期日本政府在与美国达成合作协议之后，将修改规定出口特定产品和技术的《外汇及外国贸易法》，且需要经济产业部门批准的的省令，从而对日本具有技术优势的半导体生产设备进行出口限制。据悉，省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

报道指出，新规定不会具体提及中国，以降低中国报复的风险，但未说明从何处获得信息。

去年10月，美国拜登政府宣布对华半导体出口管制新规，此后又持续向日本及荷兰政府施压，希望他们跟进美国的对华半导体出口管制政策。

此前的消息显示，今年1月27日，在美国首都华盛顿召开的实务磋商上，美日荷三方达成了共识。由于日本与荷兰担忧在中国市场活动的本国企业受到影响等，强化管制措施的内容可能将各有不同，但应该不会比美国新规更为严格。预计可以被用于16/14nm及以下先进制程芯片制造的设备将会成为管制的重点。荷兰ASML、日本东京电子等相关设备厂商都将受到影响。

编辑：芯智讯-林子