2月17日消息,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(2 月16 日)盘后公布2023 会计年度第一季(截至2023 年1 月29 日为止)财报,营收同比增长7% 至67.39 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。
(Source:Applied Materials)
FactSet统计的市场共识值显示,分析师预期应用材料第一季营收66.9亿美元,non-GAAP经调整后每股稀释盈余为1.93美元。显然,应用材料的业绩超出了市场预期。
财报新闻稿显示,应用材料第一季半导体系统营收同比增长13%至51.62亿美元。晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2023会计年度第一季半导体系统营收的77%,高于上年同期的60%,DRAM占比自25%降至13%,NAND Flash自15%降至10%。
应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示,全球经济与半导体产业虽然都将在今年面临挑战,但应用材料缴出强劲的第一季业绩,管理阶层相信应材今年的表现有机会超越同业整体水准。
应用材料预估,第二季营收将达64.0亿美元(加减4.00亿美元)、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.66-2.02美元之间(中间值为1.84美元)。
分析师预期应材第二季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为62.9亿美元、1.76美元。显然,应用材料的财测目标也超出了市场预期。
应用材料还指出,上述营收预估包括持续进行中的供应链挑战,外加某家供应商日前宣布网路安全事件相关的2.5亿美元预估负面影响。
Gary Dickerson表示,应用材料对第二季ICAPS(物联网、通讯、汽车、电源、感测器相关应用芯片)看法比上季更乐观,目前预期相关芯片制造设备支出将呈现同比增长。目前多家ICAPS大厂正在投资相关技术与产能,各国政府也强力支持打造区域性、具韧性的ICAPS供应链。
Gary Dickerson指出,短期而言,个人电脑、智能手机等消费性产品市场明显转弱,但与科技转折相关的市场(特别是高性能计算与人工智能、汽车、工业自动化、清净能源)依旧保有韧性。就晶圆厂设备投资而言,存储芯片(DRAM、NAND)支出今年预估将呈现同比下滑,应用材料预期DRAM将领先NAND今年稍后开始上涨。此外,应用材料预期尖端晶圆代工、逻辑设备支出今年将呈现微幅同比下滑。
编辑:芯智讯-林子