2月20日消息，自2022年下半年以来，半导体市场遭遇了需求的大幅下滑及剧烈的库存调整，经过半年多的时间的库存调整以及部分市场需求回升，近期供应链陆续传出获得急单的好消息，似乎预示着半导体市场的春天即将来临。

不过，目前业界对半导体市场景气度何时回升的看法仍不一，多数共识今年第一季将是谷底，第二季有机会好转或跌幅收窄，下半年迎来全面复苏；但也有部分悲观人士认为，考虑到终端需求整体上依然疲弱，以及全球总体经济环境的不确定性，这波复苏恐会比过去来地慢得多。

回顾过去半导体产业景气循环，大约每3~4年会有一轮库存调整，时间约2~3个季度。而这波库存调产在2022年第二季就出现迹象，年中正式开始，以此规律推测，大约会在今年上半年恢复正常水平，这也大致吻合台积电之前所预期的，半导体供应链库存将会在2023上半年大幅降低，以平衡到更健康水准。

随库存压力逐步降低，近来供应链确实陆续有比较好的消息传出，一部分是因为半导体库存调整已进行了一段时间，客户理所当然会有小幅库存回补。另一方面，大陆解封后所带动的需求也开始有些回暖，尽管目前这块效应还相对不明显，但也让即将到来的五一、618购物节增添更多想像。

以近期来看，除了瑞昱、盛群、联咏等IC设计业者获得急单外，台湾引线框厂商长科也表示，消费性电子已调整了六季，目前已有急单；封测大厂京元电子则看到“Wafer bank（晶圆库存）”在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。

从价格来观察，过去一段时间，半导体供应链一度陷入价格僵局，市场也担忧会让库存去化时程拉得更长。不过，近来业者普遍都有让步妥协，对比部分二、三线厂无差别大降价，部分头部晶圆代工业者则多祭出“变相降价”措施，只要客户愿意多投片，就给予部分免费晶圆或价格优惠，这也有利于市场加速去化库存。

针对降价竞争疑虑，半导体人士则认为，现今时空环境与过去截然不同，以往做生意是“价格当道”、产品具备一定品质就好，现在则要加入“地缘政治”因素，并不会单看价格就贸然在大陆下单。随美禁令效应持续，近来国际大厂考量大陆产能的不确定性，确实持续进行分散供应链。

对于晶圆代工业者来说， IC设计公司在急单效应下，有机会提升投片力度，加上中美科技战未见缓和迹象，相关转单效应只增不减。因此，市场普遍预期中国台湾地区晶圆厂第二季业绩下滑幅度，有机会比预期来得更小。封测厂部分，随著晶圆库存下降、客户回补库存，第二季业绩可力拼触底回升。

值得注意的是，部分业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，考量当前全球经济衰退疑虑、终端需求不振、客户递延订单及各种大环境变数，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和的变好。

整体来看，车用、工控芯片虽不再全面大缺，但需求仍稳健，而消费类芯片大约在谷底，也有一些如网通、TV等部分急单需求，加上库存逐步去化，因此，半导体厂今年多以下半年比上半年好为目标。长期来看，景气本有起落，业者依然看好电子产品半导体含量增加及AI、车用等新应用趋势，并期待2024年可以重返荣景。

编辑：芯智讯-林子  来源：MoneyDJ