2月23日消息，据外媒Tom's Hardware引述PC业者的消息报道称，英特尔委托台积电代工生产的3nm芯片计划将延后至2023年第四季度，比原订的晚了一季，此举恐影响台积电后续3nm产能利用率，牵动整体营运。

对于相关消息，英特尔与台积电皆不评论。

虽然，英特尔多数芯片都是由自家晶圆厂生产，但部分芯片也会下单给台积电，例如英特尔的Arc独立图形处理器（ GPU）就是由台积电代工。此前的报道显示，英特尔第15代Arrow Lake处理器将采用Chiplet架构，GPU内核部分计划是委托台积电3nm代工。Arrow Lake处理器原本计划的推出时间是在2024年第三季。但根据最新报导披露，英特尔已延后下单台积电3nm，由原订2024年第三季度推迟到了第四季度。这也意味着首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度陆续出货。

据了解，英特尔近期业绩下滑，因此正微调后续处理器推出的时间表，以降低成本，并渡过眼下市场需求疲弱的低潮，这也使得台积电和英特尔双方计划在3nm代工上的合作也受到了影响。

虽然台积电去年底已量产3nm制程，但是目前可以确定的大客户似乎只有苹果，再加上3nm成本高昂，这也使得不少客户望而却步，这也意味着台积电3nm的产能利用率令人担忧。此前甚至传出消息称，台积电为了推动客户下单3nm，还计划降低代工报价。

对于英特尔来说，距离Arrow Lake推出还有约两年，在这段期间内，应该还有两代产品会推出，包括据传在今年稍后推出Raptor Lake-S桌面处理器，接著会有第14代Meteor Lake。英特尔CEO基辛格在2022年第4季的财报会议上表示：“关于Intel 4，我们目前准备好生产，我们期望MTL（Meteor Lake）在下半年上线。”

Meteor Lake将是英特尔首款与台积电在中央处理器（CPU）方面合作的产品，包含Intel 4（相当于台积电4nm）计算内核，加上台积电5nm生产的GPU与采用英特尔Foveros 3D封装技术、6nm生产的系统单芯片（SoC）。此外，Meteor Lake将成为英特尔首款整合极紫外光（EUV）光刻技术的CPU系列。

英特尔此前一度受困于先进制程技术进展缓慢，在新CEO基辛格上任之后，推出了IDM 2.0战略，展现了在先进制程技术及制造方面的庞大计划，目标四年内大跨步量产5个先进制程节点，同时也要积极拓展晶圆代工业务。

根据英特尔的路线图，除了已经推出的Intel 7制程外，Intel 4制程产品预计今年开始出货，Intel 3制程将于2023下半年量产。后续Intel 20A制程（相当于台积电2nm）预计将于2024年上半年量产，而Intel 18A制程原预计2025年初问世，但已提早到2024年下半年量产。

编辑：芯智讯-林子