集成电路设计产品首轮流片奖励申报说明如下
一、申报条件
1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业。
2.申报单位在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),且产品流片合同已执行完毕,并承诺在京开展该产品产业化工作。
二、支持方式和标准
1.对开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业,按照不超过产品流片费用的50%予以奖励,单个企业奖励金额最高不超过300万元。
2.对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按不超过产品流片费用的50%予以奖励,单个企业支持最高不超过 2000万元;对开展其他工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按不超过产品流片费用的30%予以奖励,单个企业奖励额最高不超过1000万元。
3.对开展在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按不超过产品流片费用的50%予以奖励,单个企业奖励金额最高不超过2000万元。
若有多个产品符合多项申报条件可同时申报,单个企业奖励金额最高不超过3000万元。
一、申报条件
1.申报单位应为在京注册的集成电路企业。
2.所采购EDA来源厂商应为在京注册的独立法人单位。
3.申报单位所采购产品为自主创新产品,EDA来源厂商对其拥有自主知识产权,不为贸易商。
4.申报单位与EDA厂商采购行为在京发生。
5.申报单位与EDA厂商正式签订合同日期及发票付款日期为2022年1月1日至2022年12月31日,累计采购金额(不含税)应不低于40万元。
6.申报单位与EDA厂商直接或间接持股不能超过30%,且不能为同一实控人。
二、支持方式和标准
对购买符合条件的EDA设计工具软件(含软件升级费用)在京开展研发的集成电路企业,按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励,单个企业最高奖励金额不超过500万元。