3月7日消息，据外媒报道，英特尔相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已基本达成。此外，英特尔的代工服务（IFS）目前已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的芯片客户。

2021年，英特尔CEO帕特·基辛格公布了IDM 2.0战略之后，英特尔开始全力推进先进制程技术和代工业务的发展。按照英特尔的路线图，提出了4年量产5个制程节点的计划，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位。目前Intel 7已实现大规模量产，并用于客户端和服务器端；Intel 4已经准备就绪，为投产做好准备，预计2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake将量产；Intel 3正按计划推进中；和Intel 18A将于2024年上半年量产，Intel 20A将于2024年下半年量产，预计相关产品将会在2025年推出，届时英特尔将重新取得制程技术的领先地位。

Intel 20A的领先主要得益于英特尔全新的RibbonFET晶体管结构（类似GAA，该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小）和Power VIA电源传输系统（业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输）等技术，以及率先使用High-NA EUV光刻机。

在封装技术上，英特尔的2.5D封装技术EMIB已应用于量产产品，同时不断推动3D封装技术，以进一步增加单个设备的晶体管数量。从英特尔公布的封装技术路线图来看，目前EMIB封装技术的裸片间距可以做到55μm，而3D Foveros封装技术的裸片间距可以做到50μm，而在未来，英特尔希望将EMIB封装技术的裸片间距缩小到30μm-45μm，3D Foveros封装技术的裸片间距进一步降低到20μm-35μm（有焊料）或小于20μm（无焊料）。

代工业务方面，据悉目前全球需要晶圆代工的十家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作。比如，在2022年7月，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的16nm制程（Intel 16）工艺制造芯片。需要指出的是，英特尔未来最先进的Intel 3以及Intel 20A/18A也都将会对外开放。

编辑：芯智讯-林子