3月26日消息，韩国媒体 BusinessKorea 报导指出，韩国三星电子于 2022 年 12 月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星 AVP 业务副总裁暨团队负责人 Kang Moon-soo 日前指出，三星将藉由 AVP 业务团队，创造现在世界上不存在的产品。

报道称，目前最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的晶体管能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越原有性能的强大功能。

对此，Kang Moon-soo 指出，三星电子是世界上唯一一家从事存储芯片、逻辑芯片代工和封装业务的公司。因此，透过利用这些优势，将提供具有竞争力的封装产品，连接高性能存储，例如通过异质整合技术，并经由 EUV 制造技术所生产的最先进的逻辑半导体和高带宽存储（HBM）。

Kang Moon-soo 还进一步强调，三星将直接与客户沟通，并将针对他们需求和产品定制化的先进封装技术和解决方案商业化。其中，三星将专注于开发基于再分布层（RDL）、硅中介层/桥和硅通孔 （TSV）堆叠技术的下一代 2.5D 和 3D 先进封装解决方案。

报导指出，2021 年到 2027 年之间，先进封装市场有望达成 9.6% 的年复合增长率。其中，采用异质整合技术的 2.5D 和 3D 封装市场预计年成长率超过 14%，比整个先进封装市场更大。这是因为过去用于将芯片简单电路连接到外部，并对其进行保护的封装。但如今，封装正在扩大其作用，以补充难以借助芯片制程微缩来实现性能提升的部分。

从 2015 年发布 HBM2 高带宽存储问世以来，三星电子先后在 2018 年开始了 I-Cube（2.5D）2020 年开始了 X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。之后，三星计划在 2024 年量产可处理比普通凸块更多数据的 X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计 2026 年推出可处理比 X-Cube (u-Bump) 更多数据的无凸块型封装技术。

值得一提的是，三星为发展先进封装技术，不久前已挖来台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装事业副总裁。产业专家认为，这显示三星希望在各方面都能追赶台积电的企图心。

编辑：芯智讯-林子