4月11日消息，据路透社报道，晶圆代工大厂台积电目前正在与美国政府就“晶片法案”补贴申请的限制性条款进行讨论，而其中的关键就在于一些条款的执行可能将会泄露企业的关键商业机密。

报道指出，台积电在一份简短的声明邮件中表示，“我们可以确认，目前台积电正与美国政府就芯片法案指引进行讨论。”

在今年3月底，台积电董事长刘德音就曾在中国台湾半导体产业协会的会员大会上公开表示，“美国芯片法案补助有些限制条件是没有办法接受的，希望能够调整到不会受负面影响。他强调，中国台湾的成功也就是美国的成功，不能让台湾厂商的营运受负面影响。”

中国台湾地区经济部长王美花在面对媒体询问时表示，台积电正在与美国政府讨论补贴细节。她还强调，台湾当局和业界对正在发生的事情有非常密切的了解，希望相关补贴立法细节不会影响双方的产业合作和产业相关建设成本。

除了台积电之外，此前韩国总统尹锡悦也公开表示，美国芯片法案的相关规定让韩国半导体厂商三星与 SK 海力士感到忧虑。

SK海力士CEO朴正浩此前在股东会后接受媒体采访时也表示，美国芯片法案的半导体资金补贴申请过程相当困难。因为SK海力士在美国兴建的工厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息。所以，将会更多地考虑是否进行资金补贴的申请。

对此，美国商务部方面业也曾表示，美国政府将保护机密商业信息，并预计只有在计划中大大超过预计营收的情况下，才会发生利润共享的情况。

今年2月底，美国商务部发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求。不仅要求申请补贴的企业附上详细财务说明和财务预测，并且还必须与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利；同时，还要求接受补贴的企业，在未来10年内，禁止在中国大陆和其他受关注国家或地区将先进制程产量扩大超过 5%，成熟制程产量也禁止扩大超过 10%。并且不得与中国大陆等受限制外国相关实体进行联合研究和技术许可。此外申请1.5亿美元以上补贴的厂商，还要提出员工和建筑劳工的儿童托育计划等等。

其中，美国提出的分享超预期利润、以及照顾员工与建厂人员的儿童托育等费用，将使得台积电、三星、SK海力士等有意申请补贴的厂商面临成本提高，获利遭稀释等压力。同时，提供详细财务说明和财务预测还将导致内部机密信息泄露的风险。此外，对于在中国大陆等地区限制扩大产能的条件，也将使得台积电、三星、SK海力士未来在中国大陆的发展受到负面影响。

编辑：芯智讯-浪客剑