4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。

报道称，DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆，视需求动向将分3期工程依序扩增产能。此外，DISCO也计划在长野事业所茅野工厂（长野县茅野市）附近取得建厂用地，计划在2025年度兴建新工厂，主要是应用于电动汽车等用途的功率半导体需求扩大。

报导指出，关于广岛县吴市的综合运动中心出售案，DISCO已取得优先谈判权，且已和吴市签订“立地（选址）协定”，之后协商顺利的话，将在今年内签订买卖契约，之后将开始动工兴建工厂。

DISCO主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。

作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场全球最的大厂，DISCO市占率达70%～80%。目前占DISCO营收比重约25%的功率半导体用制造设备也是需求强劲。

DISCO 2022财年（2022年4月-2023年3月）销售额年增12.0%至2,841.35亿日元，合并营业利润年增20.7%至1,104.13亿日元，合并净利润年增25.2%至828.91亿日圆，营收、获利(营业利润、净利润)皆为连续第3年创下历史新高纪录。

DISCO今年一季度(2023年1-3月)非合并(个别)销售额为581亿日元、较去年同期上涨1.5%，和创下单季历史最高纪录的前一季(2022年10-12月、出货额673亿日圆)相比虽下滑13.7%，不过季度出货额仍创下历史第4高水准。

展望今后业绩，DISCO表示，功率半导体用需求预估将持续维持高水准，不过因智能手机、PC用需求预估将持续疲弱，加上日元预估将走升，因此本季(2023年4-6月)合并营收预估将较去年同期下滑10.8%至533亿日元、合并营业利润将大减23.6%至165亿日元、合并净利润将大减27.7%至116亿日元。

DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备利用率下滑、以及季节性因素影响，拖累出货额呈现季减。

编辑：芯智讯-林子