iPhone 7、iPhone 7 Plus上的A10处理器是苹果第一次采用四核心设计，而且是大小核混合架构，包括两个高性能核心、两个低功耗核心。ChipWorks近日对iPhone 7的各个零部件进行了深入拆解分析，尤其是这颗A10处理器，并且发现了许多问题。

A10处理器的表面编号为APL1W24/339S00255，相比之下A9的是APL1022/339S00129——这是苹果处理器首次在四位数字编号中出现字母，但不清楚具体代表什么。

可以确认，至少手头这款iPhone 7 A1778版本的A10处理器是台积电16nm FinFET工艺制造的，理论上这一代应该都是，但仍需进一步观察。

处理器内核上的编号为TMGK98，延续了A9 TMGK96，而核心面积大约125平方毫米，封装使用了台积电最新的InFO技术而比以往更紧凑，晶体管据称33亿个。

X射线下的顶视图，可以看到LPDDR4内存被分成了四块，而不是堆叠在一起，这样能大大降低芯片厚度。

X射线下的侧视图。

金属层内核照片。

晶体管级别的内核照片：六个GPU核心(分为三组)、SDRAM内存控制器(分成四组应该是128-bit位宽)、SRAM缓存(分成两组)都清晰可见，没啥疑问，唯独四个CPU核心的位置无法完全确定。

可以基本肯定，两个高性能CPU核心应该就在右侧中间位置，但是两个低功耗核心，究竟是和大核心紧挨着，还是在左下方两个区域，尚不能肯定。

测量显示，右侧中间的CPU核心区域面积约16平方毫米，相比A9里的两个核心大了3平方毫米，是单纯核心增大还是加入小核心而造成的，还是个谜。

值得一提的是，权威测试软件GeekBench目前也只能识别出A10的两个大核心。