5月26日消息，知情人士透露，全球最大晶圆代工厂台积电正在与德国政府洽谈，希望为其计划在德国新建晶圆厂计划争取50%的建造成本补贴。

此前彭博社的报道显示，台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。预计将投资最高将接近100亿欧元，具体落脚点可能是在德国萨克森州。

报导称，台积电德国晶圆厂将会效仿日本熊本晶圆厂的模式，预计将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资，再加上《欧洲芯片法案》的补贴资金，预计这部分的资金将会达到70亿欧元。

最新的消息指出，德国政府与台积电及该三大合作伙伴正就补助讨论，但目前尚未有最终决定出炉，补助金额仍可能有变数，且补助仍需欧盟委员会批准。假设台积电最终取得50%的补助金，将与赴日设厂所得补助相当，也显示全球对半导体产业的竞争更为激烈。

台积电业务开发资深副总经理张晓强23日时也表示，赴德国设厂一案的确正在协商中，最快会在8月决定。

德国经济部发言人也向媒体透露，正与台积电进行讨论，但双方皆未说明进一步细节。

编辑：芯智讯-林子