6月6日，芯原股份宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。

芯原的低功耗蓝牙整体解决方案基于22nm FD-SOI工艺节点，其射频收发机IP的接收机灵敏度达到-96dBm以下，发射机最大发射功率为+10dBm；采用低功耗设计的数字基带支持多级省电模式，大幅降低系统平均功耗；协议栈软件通过BQB认证，保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通，并支持新一代蓝牙音频（LE Audio）的通用音频框架。该解决方案可灵活配置，支持各种主流的嵌入式处理器架构（Arm，RISC-V等）和操作系统，并提供全面的软件开发包、软件参考设计和测试工具。

芯原低功耗蓝牙整体解决方案是芯原物联网无线连接平台的重要组成部分，目前，芯原针对物联网应用领域已开发多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。

“芯原的低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证，充分证明了芯原拥有先进且完备的无线连接技术设计能力。我们基于该解决方案与国际领先的MCU公司已展开深度合作，其领先的低功耗MCU产品已推出市场。”芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术，所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。未来，芯原将持续深入布局物联网无线连接技术，支持更多物联网连接应用场景。”