6月9日消息，欧盟已于今年4月批准了配套有430亿欧元补贴金额的《欧洲芯片法案》，以支持欧盟本土的半导体产业发展，目标是到2030年，将欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%。作为该法案的一部分，欧盟委员会近日已批准了一个项目，该项目旨在提供近 220 亿欧元的资金，以支持整个欧洲半导体供应链的微电子和通信技术。

据介绍，这项最新计划已被标记为欧洲共同利益的重要项目 (IPCEI)，其目标是涵盖微电子和通信技术 (IPCEI ME/CT)的研发项目。欧盟委员会表示，它旨在解决整个价值链，从材料和工具到芯片设计和制造过程。

具体来说，该计划涉及 56 家公司，包括中小企业和初创公司，它们将承担 68 个项目。欧盟成员国将以公共资金形式提供 81 亿欧元资金，预计这将带来额外的 137 亿欧元的私人投资，使得总体的投资规模达到近220亿欧元。该计划预计将创造约 8,700 个直接工作岗位，以及“更多的间接工作岗位”。

这 68 个项目是更广泛的 IPCEI ME/CT 生态系统的一部分，该生态系统涉及 30 多个相关参与者，其中包括欧盟各地的大学、研究机构和公司，以及挪威，虽然挪威不是成员国，但通过欧洲经济区 (EEA)参与。

那为什么英国不参与呢？英国政府直到最近才公布了自己期待已久的半导体战略，且不认可欧洲的芯片计划方向。

据欧盟委员会称，这些项目将旨在多个领域取得进展，包括通信（5G 和 6G）、自动驾驶、人工智能和量子计算。他们还将支持活跃于能源生产和分配行业的公司变得更加环保。

欧盟委员会表示，所有 68 个项目都“雄心勃勃”，因为它们旨在对各种技术进行重大改进，例如传感器、高性能处理器、人工智能、执行器和安全通信。

欧盟内部市场专员 Thierry Breton 在一份声明中表示：“最新的 IPCEI 再次证明了欧盟芯片法案已经在整个欧洲半导体价值链上引发了大量公共和私人投资，从材料到设计，从设备到先进封装。” .他补充说，这是对欧洲在半导体技术和工业领导地位的投资，也是为了确保供应安全和经济安全。

欧盟委员会表示，各个项目的第一批成果最早可能在 2025 年上市，整个项目计划于 2032 年完成。时间表将因项目和所涉及的公司而异。

另据《南华早报》报道，今年以来中国大陆的芯片进口额下降了 20%，这归咎于与美国的持续芯片战争导致中国大陆与韩国、中国台湾和日本的贸易萎缩。不过，报道也指出，全球半导体市场正在努力应对周期性低迷，许多国家的通货膨胀率上升使情况变得更糟，这可能与美国制裁产生的影响一样大，甚至更大。

具有讽刺意味的是，彭博社还报道说，美国芯片进口仅在 4 月份就下降了 16%，因此影响似乎并不是单方面的。今年来自中国台湾的进口增长了 5%，来自韩国的进口增长了 7.5%，但来自日本的进口下降了。

编辑：芯智讯-浪客剑   编译自：Theregister