6月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，软银集团旗下的半导体IP公司Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其赴美国股市IPO募资中引入一个或多个主要投资者。

其中一名知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。目前谈判处于初期阶段，有关Arm IPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出，且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。

据悉，Arm在今年4月份已经向美国监管机构提交了在美国股票市场IPO上市的申请，希望筹集多达 100 亿美元的资金，有望成为今年最大规模的 IPO 。知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计将有更多银行加入这一行列。有关IPO规模和时间的审议正在进行中，最终决定将视股市情况而定。

软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下，对Arm进行估值所面临的挑战。

编辑：芯智讯-林子