7月5日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日任命了新的半导体业务（Device Solution，包括存储、系统集成电路，以及半导体代工制造业务）部门负责人和DRAM业务开发负责人。外界认为，三星嗲你在此举是为了“弥补今年上半年存储芯片业务表现低迷，强化晶圆代工业务的手段”。

具体来说，三星电子代工事业部技术开发部门副社长郑基泰（Jegae Jeong）被任命为事业部最高技术负责人（CTO），而他的继任者则是 Jahun Koo。与此同时，负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊（Hwang Sang-jun）接管，被业界解读为这是对 HBM 技术发展的关注。另外，DRAM部门高级开发、设计和战略营销负责人分别被任命为尤昌植、吴泰英和尹河龙。

报道称，三星电子在年中改变领导团队的举动是不寻常的，这可能反映了该公司目前所面临的困境。目前，三星电子在代工市场上大幅落后于台积电。根据市场研究机构Trend Force的数据，三星电子今年第一季度的代工市场份额为 12.4%，比上一季度的 15.8% 下降了 3.4 个百分点。在DRAM方面，SK海力士与三星电子之间的差距也被缩小，未来还面临着中国存储芯片企业的竞争。

近日，三星电子公布了2023年第二季度的业绩预期数据，预计第二季度销售额为60万亿韩元（约合人民币3325.8亿元），同比下降 22.3%；营业利润为6000 亿韩元（约合人民币33.3亿元），同比暴跌95.7%，创14年来最低，但是高于Refinitiv SmartEstimate 27 名分析师预测的5550亿韩元。

另外数据显示，三星电子半导体部门仅第一季度就出现了 4.58 万亿韩元的运营亏损，预计三星电子第二季度半导体业务仍将有3万亿韩元的亏损。

编辑：芯智讯-林子