7月20日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，对于二季度业绩、半导体市场趋势、海外建厂进展等问题进行了解析。

虽然台积电二季度以新台币计算的业绩基本符合之前的业绩指引，但是如果以美元计算，今年二季度台积电合并营收为156.8亿美元，同比下滑13.7%，环比下滑6.2%，下滑幅度大于预期。这也反应出了在半导体市场持续调整之下，就连台积电业绩也受到了影响。

那么，在台积电看来，半导体市场调整何时会结束？对此，台积电总裁魏哲家表示，“经济趋势比我们先前预期的弱（Macro is weaker then what we thought），比如中国大陆经济复苏比预期慢、终端需求不佳也在持续，通货膨胀因素也持续。除了AI以外，所有客户也全面更谨慎在管控下半年库存，IC设计库存今年会陆续更健康，但他们仍会持续管控。至于2024年，还是要看大环境。”

台积电警告，要降低对训练人工智能模型芯片热潮的预期，并表示尚不确定 ChatGPT 带来的需求激增是可持续的。这一点从台积电二季度HPC业务的营收变化能够看出一些端倪，其二季度HPC业务营收环比不仅没有增长，反而还下降了5%。

魏哲家进一步表示，第三季度，来自AI需求虽然增加，但是仍不能完全弥补当前库存调整与经济前景不佳的干扰。台积电看待全球晶圆代工产值与IC设计客户产值都比先前进一步下修。

台积电预期今年全球晶圆代工产值将下滑约为15-17%，IC设计库存调整持续下，产值也将比先前预测转趋保守。

在一季度的法说会上，台积电预计今年不含存储芯片的全球半导体产值将衰退4-6%，其中晶圆代工业产值将衰退约7-9%。显然，相比之前的预期，台积电最新的预期要更加保守。

对于海外建厂进展方面，台积电董事长刘德音表示，美国亚利桑那州厂面临一些挑战，量产时间恐将自原计划的2024年底，延后至2025年；日本厂则将如期于2024年底量产，将生产16nm、22nm及28nm制程。至于欧洲厂部分，台积电将加速评估德国建设车用特殊制程产能，仍要基于客户需求及政府支持状况而确定。

编辑：芯智讯-浪客剑