继两周前欧洲议会正式批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间7月25日，欧洲理事会也正式批准了该法案。这也意味着《欧洲芯片法案》最终获得了欧盟两大机构的一致通过，将在欧盟官方公报上发布三天后生效。

半导体是未来工业的重要组成部分，它们广泛应用于智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备等领域。目前，全球大部分高端半导体都来自美国、韩国和中国台湾地区，欧洲在这方面落后于竞争对手。

《欧洲芯片法案》旨在加强欧洲的半导体制造业，目标是在2030年前，欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。此外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。

欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）此前就曾表示，通过《欧洲芯片法案》，正在帮助欧洲在整个价值链的半导体行业实现再工业化。“因为这将决定明天的地缘政治和工业实力。”“欧洲仅投资于研究和外包制造的时代已经结束。”

西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯 (Héctor Gómez Hernández) 表示：“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。我们已经可以看到它的实际应用：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”

目前欧盟正在大力的鼓励半导体制造商在欧洲建厂生产，并获得了不少厂商的积极响应。包括宣布在德国马格德堡建厂的英特尔、宣布在德国萨尔州建厂的 Wolfspeed、宣布在德国德累斯顿建厂的英飞凌、计划在德国德累斯顿建厂的台积电、宣布在法国建联营晶圆厂的格芯与意法半导体等。

资金方面，《欧洲芯片法案》预期的430亿欧元配套资金只有33亿欧元是来自欧盟的直接预算，其中包括通过 Horizon Europe 计划提供的 16.5 亿欧元和通过 Digital Europe 计划提供的 16.5 亿欧元，剩下的400亿欧元则主要来自于各个成员国的政府投资及私人投资。

根据此前的数据显示，自欧盟启动《欧洲芯片法案》以来，已宣布在该领域的公共和私人投资超过1000亿欧元。15个成员国报告了68个具体且具有战略意义的融资项目，金额已达220亿欧元。

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编辑：芯智讯-浪客剑