7月28日消息，据路透社报道，美国处理器大厂AMD首席技术官 Mark Papermaster于本周五在印度总理莫迪家乡——古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布，未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的研发中心。

报道称，AMD将于今年年底在印度班加罗尔设立新的研发中心园区，占地约55,555 平方英尺，将使得AMD在印度的办事处数量增加至 10 个，未来五年将创造3000个新的工程职位。目前，AMD在印度已经拥有超过6500名员工。

Papermaster 表示：“我们的印度团队将继续在提供支持全球 AMD 客户的高性能和自适应解决方案方面发挥关键作用。”

需要指出的是，此次印度举行的半导体会议上，鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra也进行了演讲。

为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但是，这个补贴计划遭遇了不小的挫折，时至今日，这个补贴一分钱都没真正花出去。

资料显示，高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS等早已经宣布的在印度投资的半导体项目均未真正启动或未达到补贴要求，他们申请的补贴自然也未获得通过。今年7月10日，鸿海集团还宣布退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。

虽然以上在印度的相关半导体项目遇到的挫折，但是印度仍在积极的打造本土半导体制造业，已经重新启动了100亿美元的补贴申请，并把生产芯片的工艺制程门槛从28纳米（及更先进）放宽到了40nm。同时，印度还和美国签署了一份涉及58项内容的联合声明称，宣布美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作就包括了半导体及供应链方面的合作。由此，也推动了多家美国半导体厂商宣布加大在印度的投资。

当地时间6月22日，美国存储芯片大厂美光科技就宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装和测试设施，将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造，即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态驱动器，并满足国内外市场的需求。新的封装和测试设施预计将于2023年开始分阶段建设。第一阶段将包括50万平方英尺的洁净室空间的封测厂，将于2024年底开始运营，美光将随着时间的推移，根据全球需求趋势逐步提高产能。

美光预计，该项目的第二阶段将于2020-2030年的后半期开始，其中包括建造一个规模与第一阶段类似的设施。该项目的两个阶段的投资将高达8.25亿美元，并将在未来几年创造5000个新的美光直接就业机会和15000个社区就业机会。

美光将从印度中央政府获得占项目总成本50%的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总支出20%的激励措施。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。美光表示，印度政府的支持将有助于为该项目提供资金，并为获得必要的半导体基础设施和资源提供便利，以推动创新和促进当地人才发展。

除了美光之外，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）今年6月也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。

另一家半导体设备大厂应用材料在今年6月也宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。

现在，AMD也宣布未来五年在印度投资4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的研发中心。显示，在美印政府的推动之下，美国半导体厂商已经开始将印度作为了全球半导体产业链的一个关键节点。

编辑：芯智讯-浪客剑