8月14日消息，由于半导体市场复苏不及预期，原本被半导体硅片厂商视为中长期业绩保证的长合约也开始面临鬆动。

据中国台湾媒体报道，业内近期传出消息称，岛内“非常有份量”的晶圆代工大厂已向日本半导体硅片供应商提出下修明年长约价格的要求，以“共克时艰”，目前双方正在谈判阶段。由于日系半导体硅片厂商是在半导体硅片市场占据主导地位，此举必然将影响到未来同业间议价，以及相关半导体硅片厂商的后续订价策略。

半导体硅片是晶圆代工厂、整合元件厂（IDM）与存储芯片厂商生产时不可或缺的原材料，目前业界签订半导体硅片长合约通常最短是三年，长则达八年左右。长合约规定双方每年供货与拿货的数量。去年之前半导体行业一片繁荣，半导体硅片厂商与客户签的长合约报价通常是阶梯式向上，一年比一年高。

但是随着自去年以来全球半导体市场供需反转，晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，因而开始和硅晶圆供应商出现角力，去年第四季度陆续有延迟拉货的状况，半导体硅片厂商也逐渐同意晶圆代工客户延迟拉货，相关情形延续至今年上半。半导体硅片业者坦言，目前终端市场需求尚未回暖，客户端半导体硅片库存水位依然偏高。

在库存堆到“快满出来”的情况下，传出业内“非常有份量”的晶圆代工厂大厂希望日系半导体硅片供应商不仅要同意今年部份长约继续延后出货之外，明年还要进一步让价，但目前还没有日系半导体硅片厂商尚未松口答应。目前双方相关协商仍在僵持中，第四季度应该会比较明朗。

目前全球半导体硅晶圆供应市场以信越和胜高这两家日本厂商分别占据第一和第二，中国台湾厂商环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron，此外中国台湾还有胜高与台塑集团合资的台胜科技，以及合晶科技等厂商。从市占率来看，信越市占率在三成以上，胜高的份额也接近三成，信越与胜高合计全球市占率约55%至60%。

业界预计，日系半导体硅片厂商对晶圆代工大厂客户的长约降价要求可能不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映了晶圆代工端的艰难，且降价压力已经蔓延至关键的半导体材料端。如果最后半导体硅片厂商点头退让，势必也不会对外承认，免得其他客户也要求跟进修约，影响广大。

业者透露，传出被要求降低长合约价的日系半导体硅片大厂，现阶段营运还算不错，态度应该比较强硬。而以晶圆代工厂的角度来看，则会希望合作的供应链帮忙减轻压力，因为正常的半导体硅片库存约2至3个月，但现在部分晶圆代工厂的半导体硅片库存水平，尤其是8吋若干规格的产品已经高到在今年内可能都无法消化完毕。

编辑：芯智讯-浪客剑