8月22日消息，英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略，不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点，在2024年量产Intel 20A和Intel 18A，还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务，如果这一目标顺利实现，将有望使得英特尔反超台积电，成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过，最新的消息显示，Intel 20A将仅供英特尔内部使用，不会开放给代工客户使用。

近期针对英特尔Intel 20A制程节点存在不确定性的传闻非常多。有外媒表示，英特尔下一代 Arrow Lake CPU 原本预计是首款采用Intel 20A制程打造的CPU，但是最新的计划生变，似乎英特尔将放弃 Intel 20A 节点制程，转向采用台积电3nm打造 Arrow Lake CPU。

天风国际分析师郭明錤不久前也爆料称，移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 已经停止开发基于Intel 20A 制程的处理器。在此情况下，因为缺少与高通这种全球领先的芯片设计厂商合作，恐不利 RibbonFET 与 PowerVia 新技术的学习曲线，这也让接下来的Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。

郭明錤当时还强调，当先进制程进入7nm后，一线芯片设计厂商的高阶订单对晶圆厂更重要。相较一般订单，一线芯片设计业者的设计能力、订单规格（特别最高阶）与订单规模，都可显著改善晶圆厂先进制程学习曲线。这些也是台积电领先竞争对手的关键，同时也是高通停止开发 Intel 20A 对英特尔最大的负面影响。

近日，英特尔又和EDA（电子设计自动化）大厂新思科技（Synopsys）共同宣布，双方已达成最终协议，以扩展公司长期存在的 IP（知识产权）和 EDA 战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3 和Intel 18A 的 IP 组合。显然这当中就没有提到Intel 20A制程，似乎也进一步印证了外界的一些传言。

根据英特尔计划，其已经在现阶段开始向代工客户包括 Intel7、Intel4在内的先进制程节点，并计划在2023 年下半年量产Intel 3，在2024 年上半年量产Intel20A、在2024年下半年量产Intel 18A。

外界分析认为，Intel 20A虽然不会取消，但可能不会开放给晶圆代工客户，而是仅供自己内部使用。主要原因是Intel 20A量产时间位于Intel 3和Intel 18A之间，且间隔时间较短，所以客户对于Intel 20A的需求有限，可能还不及Intel  18A。再加上当前先进制程越来越昂贵，客户也不太愿意在短时间内对差异性不大的两个制程进行重复投资，所以意愿相对较低。

编辑：芯智讯-林子