半导体行业并购潮再起。据《华尔街日报》引述消息人士称，高通（Qualcomm）传据考虑并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），交易金额可能高达300亿美元，交易可能在未来两三个月内达成，合并后市值将达1230亿美元，将成为半导体业近来最大宗购并案之一。受此消息影响，这两家半导体股票双双大涨。

NXP是很有名的芯片设计、制造公司（有晶圆厂），比如在相当多的智能手机中，其NFC/USB/功放等关键芯片、模组都来自它旗下。去年，NXP与日本飞思卡尔达成收购协议，业内称“新NXP”，按照上半年的营收排名，NXP是全球第十大半导体公司，领先联发科和英飞凌。

值得一提的是，今年6月份，荷兰NXP曾将其标准产品业务（提供类似逻辑器件、MOSFET等分立元件）以27.5亿美元的价格卖给了中国财团建广资本。

同时，此次300亿美元的收购也有望接近甚至最终超过半导体历史最大一笔收购，即去年新加坡安华高（Avago）以370亿美元拿下博通。

最近两年，半导体行业的整合速度明显加快，比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera（阿尔特拉），高通去年砸百亿吞掉CSR，今年前9个月，关键收购就有接近20起，比如软银收购ARM、ADI收购Linear、Microchip 收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门等。

编辑：芯智讯-林子