继两个月前欧洲议会和欧洲理事会相继批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间9月21日，欧洲联盟执行委员会（European Commission）发布新闻稿，公布了《欧洲芯片法案》（European Chips Act）生效后所启动的各项机制和具体措施。其中，欧盟27个成员国代表与执委会官员组成的“欧洲半导体委员会”（European Semiconductor Board）将是该“芯片法案”决策整合沟通的关键平台，包括与境外国家半导体合作交流。
据介绍，投资首创（first-of-a-kind）设备、承诺投资下一代芯片的相关厂商，可以开始申请取得快速审查的资格。欧盟执委会及成员国将在2030年前拨款共111.5亿欧元，投入先进技术开发，包括设立前导试量产线、云端的芯片设计平台等，20亿欧元的“芯片基金”则为投资入股半导体新创企业之用。
目前欧盟正在大力的鼓励半导体制造商在欧洲建厂生产，并获得了不少厂商的积极响应。包括宣布在德国马格德堡建厂的英特尔、宣布在德国萨尔州建厂的 Wolfspeed、宣布在德国德累斯顿建厂的英飞凌、计划在德国德累斯顿建厂的台积电、宣布在法国建联营晶圆厂的格芯与意法半导体等。
2023年2月，英飞凌宣布在德国德累斯顿投资50亿欧元建造一座新的12英寸晶圆厂。该晶圆厂已于5月初正式破土动工，目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。
2023年年5月，美国碳化硅大厂Wolfspeed与德国汽车零部件制造商采埃孚宣布，计划将在德国纽伦堡大都市区建立碳化硅电力电子欧洲联合研发中心，预计可获得德国7.5亿欧元的补助。
2023年6月19日，英特尔和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，英特尔将在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建造两座一流的晶圆厂。德国政府将会加大对于英特尔的投资计划的补贴，预计将提供100亿欧元的补贴，相当于新厂总投资的三分之一。新工厂将于2024年上半年动工，2027年投产。
此外，2021年格芯就曾宣布计划未来两年投入10亿美元在德国德累斯顿既有晶圆厂进行投资。格芯CEO Tom Caulfield还表示 ，格芯在德累斯顿投建另一座大型晶圆厂也是有可能的，这取决于格芯所得到的投资支持。
资金方面，《欧洲芯片法案》预期的430亿欧元配套资金只有33亿欧元是来自欧盟的直接预算，其中包括通过 Horizon Europe 计划提供的 16.5 亿欧元和通过 Digital Europe 计划提供的 16.5 亿欧元，剩下的400亿欧元则主要来自于各个成员国的政府投资及私人投资。
根据此前的数据显示，自欧盟启动《欧洲芯片法案》以来，已宣布在该领域的公共和私人投资超过1000亿欧元。15个成员国报告了68个具体且具有战略意义的融资项目，金额已达220亿欧元。
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编辑：芯智讯-浪客剑
