9月28日消息，据《镜周刊》报道，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设进度遭遇延宕之际，美方又给台积电带来了新的难题。

据悉，美国亚利桑那州州长霍布斯（Katie Hobes）于9月18日率领代表团赴台，一行人除了参加“2023年美国商机日暨台美供应链伙伴论坛”，也拜会台积电董事长刘德音和总裁魏哲家，霍布斯当面力邀台积电前往亚利桑那州设先进封装厂。

目前台积电亚利桑那州晶圆厂正在建设当中，计划生产4nm和3nm芯片，但并不会在美国完成封装，仍要运回中国台湾进行封装。所以，霍布斯以先进封装是美国建构半导体生态系的重点为由，力邀台积电加码投资，但这番话听在台积电高层耳里，却是五味杂陈。

因为美国亚利桑那州当地缺乏熟练装机工人，当地工会又抗议引进外籍劳工，使得台积电亚利桑那州晶圆厂的建设进度延宕，已经由之前预计的2024年量产，延后至2025年。此外，美国的“芯片法案”补贴由于存在诸多的额外限制性要求，有些条款台积电方面难以接受，正与美国方面在持续沟通，至今也没有落实。

要知道台积电最早只是计划在美国投资150多亿美元建设一座5nm晶圆厂，但是在去年有又宣布将投资加码到400亿美元，建造两座晶圆厂，并且一期项目升级为4nm，二期项目将生产更先进的3nm。显然，在美国的施压之下，台积电正一步步的陷入美国的“泥潭”，并被迫不断加码。

有资深半导体业高层一语道破刘德音和魏哲家进退两难的苦恼，“台积电在亚利桑那州设厂，头已经洗了一半，你说能怎么办？台积电已经被骗一次了，难道还要被骗第二次？”“封装产业在美国已经很久没有扩产了，主要关键就是毛利率偏低，几乎无利可图，讨论封装厂去美国扩厂，完全没有商业逻辑。”

不只同业认为赴美设封装厂不可行，台积电内部也有质疑声音，“亚利桑那州两座座3nm、4nm工厂的痛苦还没结束，现在又来一个要求建封装厂的烫手山芋！封装的毛利率比晶圆代工还要低，如果晶圆代工不知道何时才能赚钱，封装厂就跟着去设在亚利桑那州，不是要亏一屁股吗？”

编辑：芯智讯-林子  来源：镜周刊