10月25日消息，据Technews报道，晶圆代工大厂力积电日本12吋晶圆厂的落脚点将是日本东北仙台市，而并非之前传闻的三重县，同时该建厂项目将获得日本经济产业省提供的1,400亿日元补贴。

今年7月，力积电就宣布与SBI达成协议，双方计划携手在日本境内建设 12 吋晶圆代工厂，结合日本政府及产业资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

日本政府近年来积极复兴其半导体制造业，先前就有外媒报导指出，日本政府对台积电熊本厂第一期工程最多补助4,760亿日圆之后，预计对熊本第二期工程补助将翻倍，达到9,000亿日元。而根据这样的比例计算，力积电与SBI合资的晶圆厂除了同样可望获得补助之外，其补助金额预计将达1,400亿日元。

现阶段，力积电与日本SBI株式会社已经设立筹备公司，在日本寻觅12英寸晶圆厂地点。据悉，力积电董事长黄崇仁今年也曾亲自去考察与评价，而他在上个月甫结束的台湾半导体展活动时受访表示，因为过去长期与日商合作的经验，对日本的环境相当熟悉。虽然晶圆代工龙头台积电最终设厂寻址为在熊本。但因熊本位置较偏远，而且乡下地方马路很小，交通不方便。在台积电过去设厂之后，许多东西价格随着上涨。因此他当时就表示，力积电不会选择熊本设厂，当台积电的邻居。

不过，根据业内人士透露，力积电日本新厂可能落脚之处并非先前传出的三重县，而是将提供补助资金、并祭出五年大笔税额折扣等优惠条件的仙台市。不过，也有传出，位于九州的福冈也仍在积极的争取中。然而，福冈所提供的建厂土地不够方正，业界认为能吸引力积电进驻的机会相对小。

力积电的日本合作对象SBI发言人先前接受路透社采访时表示，整起投资案的金额预估落在8,000亿至9,000亿日元。SBI发言人当时并没有对可能的设厂地点多做评论。至于日本政府补助金，SBI发言人强调正和日本政府谈判。

黄崇仁此前表示，力积电拥有四座12吋晶圆厂与两座8吋晶圆厂，每月提供40万片（约当8吋晶圆）的代工产能，最新P5厂还将继续扩大产能。另外，力积电也是唯一具备內存与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，未来日本工厂初期将以45 / 55nm制程的传统芯片生产为主，之后自行开发22 / 28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer），满足未来人工智能（AI）边缘运算需求，同时强化车用芯片供应。

另外，力积电与SBI合作在日本设厂，将会循多年前力积电在大陆官方合作设立的晶合集成模式，即由力积电提供建厂及产线营运等经验，待一切上轨道后，才会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能以持股模式参与在日本合设的晶圆厂。

编辑：芯智讯-浪客剑