11月8日消息，据日经亚洲评论报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于 7日在中国台北“Intel Innovation Day”论坛指出，Intel 18A已研发完成，即将于2024年一季度进入测试生产阶段。

基辛格于2021年重新回到英特尔后，喊出“四年量产五个制程”的大目标，并计划于2024年上半年量产Intel 20A，2024年下半年量产Intel 18A，希望在2025年重新夺回半导体制程领先地位。

其中，Intel 18A 是英特尔4年5个制程节点路线图上最先进的节点，采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构（称为 RibbonFET）和背面电力传输（称为 PowerVia）技术，英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。

基辛格在7日表示，英特尔下一代服务器、PC处理器用的Intel 3制程正在“除错”阶段，明年就可投产。此外，对于Intel 18A制程，基辛格表示：“我们正在加速进入生产阶段，有许多测试晶圆正在生产。”

值得一提的是，今年7月，英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。

在今年10月26日的财报会议上，基辛格还透露，Intel 18A制程已经在今年第三季度敲定了三家晶圆代工客户，预计年底还有望签约第四家。

编辑：芯智讯-浪客剑