12月1日消息，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。

“苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资，”苹果公司首席运营官杰夫威廉姆斯说：“Apple Silicon 为我们的用户开启了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴 Apple Silicon 很快将在亚利桑那州生产和包装。”

苹果公司表示，其与Amkor 已合作十多年，封装芯片广泛应用于所有苹果公司产品中。出于在美国制造的共同愿望，苹果公司和Amkor 制定了在美国建造最大的外包先进封装工厂的计划。Amkor 将在该项目上投资约 20 亿美元，竣工后将雇用 2,000 多名员工。

Amkor也表示，该工厂将在两至三年内生产，已向美国联邦政府申请CHIPS补助，以资助新封装厂计划。

苹果对先进制造业的投资是该公司在 2021 年做出的五年内向美国经济投资 4300 亿美元承诺的一部分。如今，苹果正在通过与美国供应商的直接支出、数据中心投资、美国的资本支出以及其他国内支出来实现其目标。

编辑：芯智讯-浪客剑