12月18日消息，据彭博社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，2024年将宣布数十项芯片法案补助计划，但是一些涉及数十亿美元投资有可能因为环境审查而延误。

雷蒙多指出，因美国众议院议长Mike Johnson等共和党员反对加速半导体建设措施，获《芯片与科学法案》补助的半导体计划可免受联邦环境许可审查，已经从国会通过的国防法案删除。

雷蒙多告诉彭博社，当然希望尽一切努力保护环境，但这是国家安全优先事项，需迅速行动。环境审查会花费很长时间，可能拖延数年，英特尔、美光、台积电和三星等公司价值数十亿美元大型投资，都面临审查而拖慢投资速度的风险。

目前美国半导体生产约占全球总量12%，远低于1990年40%。美国政府目标是提升到20%左右，获美国政府390亿美元《芯片与科学法案》支持，为每个投资计划提供支出所需5%~15%资金，但总额不超过35%。

资金补助使美国至少建立英特尔与台积电两个先进制造中心，借美光投资重新生产先进內存，并建立领先封装设施。计划满足军方不同类型芯片需求。芯片法案通过后吸引多家全球性半导体企业参与，总计超过550家公司表示有意参与，近150家提交申请。

编辑：芯智讯-林子