1月5日消息，据外媒报道，博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区（Christian Koitzsch）将出任台积电欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总裁，将负责德累斯顿新厂建厂。

德累斯顿（Dresden）当地半导体同业公会“萨克森硅谷”（Silicon Saxony）CEO贝森伯格（Frank Bösenberg）已于当地时间1月4日在职场社交平台LinkedIn证实，德勒斯登博世半导体制造公司前厂长克伊区新年转换跑道，出任欧洲半导体制造公司总裁。

据了解，克伊区出身物理学博士，曾在汽车零件大厂博世（Bosch）担任不同主管职位，2021年7月出任博世德累斯顿晶圆厂厂长。这座12寸晶圆厂主要生产车用芯片，以高度自动化闻名，号称欧洲最先进晶圆厂，台积电德累斯顿厂预定地正好在隔壁。

今年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司，共同投资成立欧洲半导体制造公司，将于2024年下半年开始动工兴建位在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂，目标于2027年底投产。

欧洲半导体制造公司在经过德国相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在最新的声明中指出，近期的地缘政治动荡，代表获得半导体供应稳定是多么重要，尤其是对德国工业来说。因此，目前欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。

在接下来欧洲半导体制造公司在德国的12英寸晶圆厂完工之后，将以台积电28/22nm和16/12nm制程技术，提供每月4万片的英寸晶圆，而且将直接创造约2,000个高科技专业工作机会。

编辑：芯智讯-林子