1月15日，韩国产业部和科学部公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。

从具体布局来看，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施；在安城建设半导体材料、零部件、装备产业园区；在器兴和水原建设半导体研究开发设施。

目前这些地区已经拥有21家制造工厂，根据该计划，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

在总计高达622万亿韩元（约合4710亿美元）的投资计划当中，韩国半导体巨头三星和SK海力士将成为主导厂商。

其中，三星电子将在首尔南部的龙仁投资360万亿韩元新建6个晶圆厂，在首尔南部的平泽投资120万亿韩元兴建3个系统和芯片厂，在器兴投资20万亿韩元建3个存储芯片研发工厂，总的投资额高达500万亿韩元（约3782亿美元）。

SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元（约合923亿美元）新建4座晶圆厂，生产存储芯片、HBM、PIM和其他尖端芯片，总产能估计为每月770万片晶圆。

到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力，基于此，韩国在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的3%大幅上升到10%。

随着大型集群的建设，韩国政府还承诺，将国家关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%。

韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

韩国产业通商资源部长官安德根表示，“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

编辑：芯智讯-浪客剑