当地时间1月24日，英特尔官方宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在升级其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。

英特尔执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“今天，我们庆祝英特尔第一家大批量半导体工厂的开业，也是美国唯一一家大规模生产世界上最先进封装解决方案的工厂。这项尖端技术使英特尔脱颖而出，并为我们的客户提供了性能、外形尺寸和设计应用灵活性方面的真正优势，所有这些都在弹性供应链中实现。祝贺新墨西哥团队、整个英特尔家族、我们的供应商和承包商合作伙伴，他们通力合作，不懈地突破封装创新的界限。”

据介绍，位于Rio Rancho的 Fab 9 和 Fab 11x 工厂是英特尔 3D 先进封装技术大规模生产的第一个运营基地。这也是英特尔第一个位于同一地点的大批量先进封装工厂，标志着端到端制造流程创造了从需求到最终产品的更高效的供应链。

英特尔表示，Fab 9 将有助于推动英特尔先进封装技术创新的下一个时代。随着半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等先进封装技术为英特尔2030年前实现单个芯片封装达到1万亿个晶体管发目标，提供了更快、更具成本效益的途径。

其中，Foveros 是英特尔的 3D 高级封装技术，是同类首创的解决方案，支持使用垂直堆叠的计算核心构建处理器。它还允许英特尔和代工客户混合和匹配计算模块，以优化成本和能效。

新墨西哥州州长米歇尔·卢扬·格里沙姆 (Michelle Lujan Grisham) 表示：“英特尔的这项投资凸显了新墨西哥州继续致力于将制造业带回美国。英特尔继续在该州的技术领域发挥关键作用，并加强我们的劳动力队伍，为数千个新墨西哥州家庭提供支持。”

据悉，英特尔在Rio Rancho 的 35 亿美元投资创造了数百个高科技工作岗位、3,000 多个建筑工作岗位以及全州另外 3,500 个工作岗位。

值得一提的是，英特尔还承诺，在满足不断增长的半导体需求的同时，将致力于最大限度地减少对环境的影响。Fab 9 有望实现回收至少 90% 建筑垃圾的目标，超过了最近在 2023 年 11 月和 2023 年 12 月设定的目标。

英特尔还将购买可再生电力以满足其新墨西哥州 100% 的用电量。英特尔还资助了三个非营利性主导的水恢复项目，使新墨西哥州流域受益，预计每年恢复超过 1 亿加仑的水。这些项目帮助英特尔在 2022 年将新墨西哥州 100% 以上的用水量返还给社区和当地流域。英特尔还在新墨西哥州工厂节约了超过 5 亿加仑的水，相当于每年 100 亿加仑的用水量。超过 4,500 个美国家庭。

英特尔于 1980 年就进驻了 Rio Rancho，目前累计投资超过 160 亿美元。英特尔的承诺超越了业务运营；它延伸到社区。过去五年，英特尔员工在新墨西哥州志愿服务时间超过 65,000 小时。此外，自 2018 年以来，英特尔、英特尔基金会和英特尔员工已捐赠超过 650 万美元来支持当地非营利组织和学校。

英特尔通过志愿服务、与非营利组织合作以及教育投资等方式积极参与 Rio Rancho 社区的活动。例如，英特尔帮助新墨西哥州的五所学院和大学设立了捐赠奖学金。这些捐赠建立在英特尔持续致力于支持新墨西哥州劳动力发展和教育的基础上，包括实习项目、当地副学士学位项目、STEAM 教育投资等。

编辑：芯智讯-林子