2月21日消息，据印度经济时报引述印度相关官员的谈话报道称，印度塔塔集团（Tata Group）可能会携手联电或力积电等中国台湾晶圆代工厂，在印度打造当地首座晶圆代工厂，主要生产成熟制程芯片，初期规划月产能2.5万片。

对于相关消息，联电与力积电均未回应。

力积电董事长黄崇仁曾于2023年初透露，收到了前往印度协助建设晶圆厂的邀请，但当时他并未透露邀约对象与细节。随后在2023年10月31日，力积电宣布与日本厂商SBI Holdings签订合作备忘录，将在日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区建设12英寸晶圆厂，将量产28nm至55nm制程，初期月产能规划1万片，最终月产能目标4万片，主要锁定车用芯片市场。至于是否考虑在印度投资建厂，力积电至今仍未明确。

联电近年也陆续被印度媒体披露派员赴印度考察，讨论在当地设厂的机会，但联电至今也没有宣布投资印度的计划。在此之前，联电已经于2022年启动了在新加坡建22nm新晶圆厂的计划，该厂预计今年第2季末完成，2025年初量产，第一阶段月产能将达2万至3万片。

虽然联电与力积电都没有正式宣布投资印度，但据印度经济时报报导，印度塔塔集团可能携手联电或力积电等台湾晶圆代工厂，在印度古加拉特邦Dholera打造一座晶圆厂，初期锁定65nm成熟制程，月产能2.5万片，后续将升级为48nm与28nm，并计划在几年后支持生产图形处理器（GPU）、消费电子产品及物联网（IoT）等应用芯片。

印度经济时报引述消息人士谈话指出，塔塔集团已敲定这座晶圆厂的土地细节，可能近期动土，但塔塔集团建28nm制程晶圆厂的计划可能要花一段时间，因为必须确保印度市场的成熟制程订单量充足。

值得一提的是，据日经亚洲2022年12月报道，印度塔塔集团当时称，计划在未来五年内投资900亿美元，希望在未来数年内在生产印度本土生产芯片，让印度成为全球芯片供应链的关键玩家。印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子（Tata Sons）董事长詹德勒瑟卡朗（Natarajan Chandrasekaran）当时指出，塔塔集团已成立塔塔电子，将在该公司下设立半导体组装测试业务。塔塔集团可能“最终推出上游芯片制造平台（晶圆厂）”，他们也将美国、日本、中国台湾与韩国的半导体制造厂商视为潜在合作伙伴。

编辑：芯智讯-林子