据日经新闻3月6日报导，为应对电动汽车、生成式AI对于芯片需求的扩大，Fujimi计划在中国台湾、日本、美国新设工厂或产线，增产半导体制造所需的研磨材料“研磨液”，总投资额约150亿日元（约合7.3亿人民币），为其投资规模史上最大。

Fujimi将在日本岐阜县各务原市兴建新工厂，美国奥勒冈州工厂厂区内兴建新厂房，台湾工厂增建厂房也将移入生产设备，增产工程预定2026年完成，届时研磨液产能提高三成。

Fujimi社长关敬史接受日经新闻采访表示，「电动化、自动驾驶，带动车辆半导体数量增加，数据中心数量也增加。也有AI需求。市况复苏虽迟缓，但仍照原定计划兴建工厂」。

Fujimi是台积电与英特尔供应商，且和硅晶圆厂信越化学、SUMCO等半导体相关代表性企业也有直接往来关系。硅晶圆最终加工制程研磨液，Fujimi握有全球超过八成市占率。

Fujimi预测2030年全球半导体市场规模从2023年约5,500亿美元扩大至超过1兆美元。

截至日本股市7日早盘收盘（台北时间上午10点30分），Fujimi下挫1.71%，暂收3,735日圆，今年股价累计大涨约19%，5日收盘价3,895日圆创收盘新高纪录。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年11月28日预测报告指出，因生成式AI普及，带动半导体产品需求急增，且內存需求呈大幅复苏，故2024年全球半导体销售额年增13.1%至5,883.64亿美元，超越2022年5,740.84亿美元创历史新高。

编辑：芯智讯-林子