3月23日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12英寸（300mm）晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。

SEMI预估，全球12英寸晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1,165亿美元，2026年将成长12%至1,305亿美元，还将在2027年创下历史新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，未来几年内12英寸晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长，反映出市场确实需要这样的生产能力，以满足不同市场对电子产品的成长需求，以及人工智慧创新带来的新一波应用浪潮；最新的SEMI报告也特别点出，政府增加半导体制造投资，对于促进全球经济和安全的关键重要性，这股趋势预计将有助于缩小重新崛起与新兴地区，以及亚洲历史上支出最高地区之间的设备支出差距。

在区域展望上，SEMI《12英寸晶圆厂2027年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出；受益于高性能运算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国台湾和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。中国台湾的设备支出预计将从2024年的203亿美元增加到2027年的280亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的195亿美元增加到2027年的263亿美元，排名第三；美洲地区的12英晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024年的120亿美元提高到2027年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

在各领域表现上，SEMI预期，晶圆代工领域支出今年将下降4%来到566亿美元，部分原因是成熟节点（>10nm）投资预估将会放缓，然而为满足市场对生成式AI、汽车和智慧边缘装置的需求，此领域在所有领域中仍保持最高的成长率，设备支出从2023年到2027年预计将带来7.6%年复合成长率（CAGR）达到791亿美元。

数据传输频宽对于AI服务器的运算性能至关重要，带动高带宽内存（HBM）强劲需求，导致內存技术的投资增加。內存在所有领域中排名第二，2023年到2027年的年复合成长率将达到20%。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，年复合成长率为17.4%；而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，年复合成长率为29%。

SEMI预计到2027年，模拟（Analog）、微型（Micro）、光电（Opto）和分离（Discrete）元件领域的12英寸晶圆厂设备投资将分别增加至55亿美元、43亿美元、23亿美元和16亿美元。

SEMI在《12英寸晶圆厂2027年展望报告》中列出了全球405座设施和生产线，包括预计将在未来四年内开始营运的75座设施。

编辑：芯智讯-林子