4月3日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于4月2日在日本政府宣布对其追加5900亿日元援助后举行了记者会，宣布有信心达成2027年量产2nm芯片的目标，并且为了和竞争对手实现差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。

目前Rapidus正在日本北海岛千岁市兴建其第一座晶圆厂，Rapidus社长小池纯义表示，“工厂兴建顺利，厂房将在今年10月完工，年末搬入设备，虽仍有小问题需克服，不过有信心能一步一步实现2027年量产的目标。”

据了解，在技术来源方面，Rapidus主要是与IBM进行合作，目前双方已经开展了约400个联合研究项目，将获得2nm大规模量产技术。

当被问及要如何和相竞争对手实现差异化时，小池淳义指出，“目标是最低以对手2倍以上的速度生产半导体（2nm芯片）。若是小批量的话、速度可能达到好几倍。将和日本优秀的材料/设备厂合作，大幅压低成本，制作出不输给全世界的产品。”

关于今后的资金调度，小池淳义表示，“为了进行量产，需要5万亿日元资金，其中研发需要2万亿日元。将持续筹措量产所需的资金，会在必要的时候进行说明。”

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供补助金、作为其研发预算。

此前，日本经产省已向Rapidus提供了3300亿日元补助，如果加上2024年度追加的补助款，Rapidus预计将可获得总共近1万亿日元的补助款。

编辑：芯智讯-林子