近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。

据介绍，三星电子的这颗移动SoC 包含了“旗舰级”CPU 和 GPU内核，具有生成式 AI 功能。新思科技宣称其“全栈 AI 驱动”的 Synopsys DSO.ai EDA 套件针对该高性能移动 CPU 进行优了化，并最大限度提高了产量。Synopsys Fusion Compiler RTL- to-GDSII解决方案则为三星 GAA 节点带来了更优秀的 PPA（性能、功耗和面积）参数。

三星电子和新思科技认为，这些工具将该移动芯片的最高主频提高了约300MHz，同时将功耗降低了约10%。而为了实现这一目标，三星电子的SoC开发人员使用设计分区优化、多源时脉综合（MSCTS）和智能线路优化来减少信号干扰，甚至应用了更简单的分层方法。根据官方说法，通过使用Synopsys Fusion Compiler，他们完成了这一切，同时能够跳过数周的“手动”设计工作时间。

三星电子系统 LSI 部门副总裁 Kijoon Hong 表示：“我们的长期合作带来了领先的 SoC 设计。通过与新思科技的合作，我们在最先进的移动 CPU 内核和 SoC 设计上成功实现了最优秀的 PPA，这是一个了不起的里程碑。这不仅证明了 AI 驱动的解决方案可以帮助我们实现最先进的 GAA 工艺技术的 PPA 目标。我们还通过合作建立了一个超高生产率的设计系统，并不断取得令人瞩目的成果。”

需要指出的是，虽然三星在2022年6月底就已经宣布其3nm GAA制程已经量产，但是其良率的提升却比较缓慢，仅有少数芯片设计厂商有采用三星的3nm GAA工艺来代工一些相对简单的芯片，比如矿机芯片。直到此前，三星自家的移动SoC也未采用3nm GAA工艺，也尚未有其他的移动SoC厂商采用三星3nm GAA工艺。

编辑：芯智讯-浪客剑