随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器需求持续增长，台积电CoWoS先进封装产能过去一直供不应求。在上周的台积电技术论坛欧洲站活动上，台积电宣布计划以年均复合成长率（CAGR）超过60%，持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。不过，外媒Anandtech认为，三年内将CoWoS产能提高四倍可能仍不够。

台积电目前的CoWoS产能仍供不应求，未来随着AI芯片及HBM需求的持续增长，CoWoS产能需求也将大幅增长，因此该公司去年目标是2024年底将CoWoS产能翻倍。

与此同时，台积电正在准备CoWoS其他版本，该公司此前推出新的先进封装解决方案SoW，目前已经量产的首款SoW产品采用以逻辑芯片为主的整合型扇出（InFO）技术，而采用CoWoS技术的芯片堆叠版本预计2027年准备就绪。因此，外媒Anandtech认为三年内将CoWoS产能提高四倍可能仍不够。

不过，这并非台积电一家厂商在孤军奋战，各种第三方外包组装和测试（OSAT）供应商也在扩大类似CoWoS产能。

除CoWoS产能外，台积电也希望扩展其系统整合芯片（SoIC）3D堆叠技术的采用率。为满足对SoIC先进封装需求，台积电将在2026年底前以年均复合成长率100%扩大SoIC产能。到2026年底，SoIC产能将比2023年成长8倍。

台积电预期，未来几年面向AI和HPC等高要求应用的先进封装SiP，将同时采用CoWoS和SoIC 3D堆叠技术，因此台积电必须提高这两种技术的产能，以便能制造这些高度复杂的处理器。

编辑：芯智讯-林子