12年来首次!三星批准了“GPU投资提案”

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6月18日消息,据韩国媒体Business Korea报导,根据三星的公司治理报告,三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”,不过三星并未透露GPU投资提案的细节。

据了解,三星管理委员会的成员包括“设备体验”(Device eXperience,DX)部门负责人Han Jong-hee,以及“移动体验”(Mobile Experience,MX)、“存储业务”(Memory Business)部门总裁等资深高管。这也是自2012年议程项目公开以来,三星首度对投资GPU做出决定,也引发该公司打算提升GPU相关业务竞争力的猜测。

部分市场人士解读认为,这项投资案是三星的内部策略,目的是利用半导体制程创新开拓GPU代工业务。不过,三星也有可能是计划加强与AMD合作研发的GPU的能力。过去两年来,三星一直有与AMD合作研发基于AMD  RDNA GPU架构的移动GPU。今年4月,三星还与AMD联合宣布,共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系,将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中。通过这次扩展合作,三星将为智能手机和更多设备带来类似游戏主机级别的图形质量,以更低的功耗提供超乎想象的沉浸式和持久的移动游戏体验。

此外,该投资案也有可能是为了扩大对于数据中心的投资,今年4月,三星在韩国新建的华城高性能运算(HPC)中心正式落成,这座中心涵盖大量服务器及半导体设计需要的网络设备,需要对GPU大举投资,以提升自身的AI能力。

另一方面,三星已在2024年3月举行的“GTC大会”上宣布将与GPU龙头大厂英伟达(Nvidia)合作开发基于AI的数位孪生(digital twins),以达成2030年半导体厂全自动化的目标。

值得注意的是,三星目前正在研发新的HBM(高带宽内存)技术并扩大产能,而HBM内存则是目前高性能GPU/AI芯片所需的关键芯片,这也有可能与三星GPU投资案有关。三星正积极推动其HBM3e产品进入英伟达高性能GPU的供应链,但目前尚未获得认证通过。

英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)6月4日在台北国际电脑展(Computex)进行简报时曾对记者表示,英伟达正在检验三星及美光(Micron)提供的高带宽內存(HBM)。他说,“我们只是需要完成工程方面的作业,目前还没有。我原本希望昨天就能结束工作,但事与愿违,我们需要耐心。”

当黄仁勋被记者问到路透社关于三星HBM面临过热及功耗问题的报导时,黄仁勋仅表示,“那里面没有故事”。

编辑:芯智讯-浪客剑

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