6月21日，半导体封测大厂日月光投控旗下的日月光半导体宣布，将与宏璟建设合作在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。

日月光投控财务经理董宏思表示，K28工厂建设项目由日月光半导体提供持有高雄土地，由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层厂房，双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

据悉，日月光高雄厂为应对运营规划，针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求，购买大社土地分二期开发，其中，第一期K27厂房已于2023年完工进驻，第二期K28厂房目标是2026年第四季度完工。

日月光半导体2023年12月下旬曾公告，承租中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光半导体将扩充AI芯片先进封装产能。

日月光投控此前预期，今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模，全年AI相关营收将占ATM（封测）业务总量中个位数，有望高于去年的低个位数，法人预期，明年占比可望挑战高个位数。

编辑：芯智讯-林子