人工智能（AI）服务器俨然成为2024年全球电子组装代工（ODM/OEM）及半导体产业最热话题，包括运算、储存、传输同步掀起技术革命。然而，技术与成本如何平衡是科技产业界永恒的命题，因此，高阶芯片设计导入电子设计自动化工具EDA Tool，在产品结构日益复杂、迭代快速的潮流之下，已经是重要趋势。
对于专业內存控制芯片设计、固态硬盘（SSD）模块龙头之一的群联（Phison）来说，产品与服务早已从消费电子，进一步跨入汽车、电竞、工控、航天、嵌入式系统、数据中心等领域。
值得一提的是，群联董事长潘健成更大胆提出“全民AI”的概念，挑战NVIDIA等科技巨头目前强势主导的云端AI市场。毕竟，不是每一家中小企业公司，都能够负担成本高昂的H100等AI服务器芯片或是系统，成本与技术，也向来是科技产业永恒的命题。
AMD EPYC™9004系列之于EDA、Fabless的魅力
而对于AMD来说，同步并进的AI服务器与一般型服务器芯片，也正如火如荼地携手台积电等关键半导体代工龙头，找出卡位新一代AI的最佳商机，AMD持续在服务器CPU领域攻城略地，缩小与英特尔（Intel）的距离，更有了不少客户实际落地的真正应用案例，这也让2023年最畅销的第4代AMD EPYC™ 处理器（Genoa）9x74F服务器芯片High frequency系列处理器，成为名符其实高性能计算“推广者”。
根据业内人士观察，包括IC设计公司、EDA公司都同步验证AMD EPYC™ 9004系列CPU其绝佳的性价比，应用领域包括高性能运算（HPC）、超融合基础构架（HCI）、虚拟桌面基础构架（VDI）、虚拟化、大数据、数据分析、机器学习等各种企业和科学计算。随着新世代半导体设计的日新月异，EDA模拟的必要性来到史无前例的高昂，如Cadence、新思科技（Synopsys）、群联等，已经通过“实战”印证AMD EPYC™ 的魅力。
“来自AMD的信息令人信服：一颗AMD EPYC™ 9004 CPU的性能相当于两颗其他品牌CPU的性能。”群联产品经理Louis Liao表示。
AMD EPYC™CPU制程端最强助力来自台积电
事实上，在业界被称为“一颗打两颗”的AMD EPYC™ 9004系列处理器，制程技术源自于台积电的专业晶圆制造服务。
熟悉半导体供应链业者透露，除了采用目前产能利用率最火热的5nm家族制程外，导入混合键合（Hybrid-bonding）概念的3D-Vache先进封装小芯片技术，成为CPU L3缓存容量3倍提升的关键所在，AMD更是在小芯片领域大胆纳入台积电先进封装技术的先驱。
对比AMD旗下产品之间的区别，AMD EPYC™9354（32核心），L3缓存为256 MB，而EPYC™ 9384X（32核心），L3缓存为768 MB。EPYC™Genoa 9654（96核心），L3缓存为384 MB，而EPYC™ 9684X（96核心），L3缓存为1,152MB，CPU L3缓存容量提升，无疑更适合于CAE/CFD/FEA与EDA等应用场景。
▲第4代AMD EPYC™ 处理器系列产品包括针对一般用途和工作负载最优化的解决方案。这些处理器包含高达128个Zen 4或Zen 4c核心，具备优异的內存频宽和容量。（Source:AMD）
大数据分析潜质，群联实战经验抛砖引玉
从实务经验中，群联IT经理Mobe Chang直接点出在EDA领域的关键问题，不管是设计、模拟新款NAND Flash控制芯片，都需要更高的算力。群联验证研发经理Lenny Wang也坦言，这也包括SSD验证部分。
因为过程中涉及需要模拟数千个以上的场景，才能确保产品的可靠、稳定性，也需要考虑PCIe 5.0界面与CXL等复杂要素，也因此，设计公司需要投资新设备与自家用服务器，AMD EPYC™9004系列处理器，正好提供了完善的解决方案，更是提升群联运算能力的战略举措。
对于在产业中占据重要地位的知名IC设计公司来说，更需要对这类服务器CPU进行严格的测试，而经过SSD验证测试的「实战」，也明确证实了采用AMD产品是正确的抉择，这当中，更获得AMD硬体合作伙伴包括如华擎、技嘉、泰安电脑等公司的专业奥援，共同解决了技术上的挑战。
从IC设计从业人员的实务经验中，我们也看到采用AMD EPYC™ 9004系列处理器的升级动作，已经是战略层次的思维取舍，在EDA应用案例中明确验证，如在使用Cadence软件的案例中，完成任务的速度提高了21%，采用Synopsys时，完成工作的速度也提高了18%。
再者，AMD EPYC™系列CPU所提供的128个PCIe信道，可在单台服务器中运作更多的SSD，增强验证能力，并且降低了功耗，这些都有助于最终目的：加速产品上市速度，并兼顾了永续发展的全球科技发展趋势。
55周年，从AI世界观看AMD的下一步
群联是营业额20亿美元等级的台湾Fabless公司，AMD则是220亿美元以上等级的美国科技巨头，AI科技则已经开始从云端渗透至边缘端，AMD技术与工程执行副总裁暨技术长Mark Papermaster于AMD部落格文章发文庆祝AMD 55周年创新历程中直言：“令人振奋的AI转折点，为我们带来充满机会的新世代，同时为企业带来影响。”展望后市，业界预估全球半导体市场销售总额，将在2030年突破1兆美元，其中，AI是最令人振奋的科技突破。
不论是在超级运算、云端、边缘、嵌入式、个人运算等领域，AMD皆具有相应高效能和AI加速产品与解决方案。在去年的Advancing AI活动，更携手全球领先的超大规模云端供应商与OEM厂商一同展示AMD Instinct MI300系列加速器，在迅速成长的市场中提供领先的大规模AI推论性能，以及在LLM的训练与竞争优势。
在最新Top500排行榜中156部超级电脑搭载AMD核心，数量年增29%。举凡医疗、航天、气候研究，再到企业数据中心、车用、游戏领域，下一步更包括如边缘AI装置如AI P C等，B2B、B2C领域都是AMD携手合作伙伴一同看好的市场。
群联董事长潘健成的近期目标，希望打造“Home Computing”的AI解决方案，跟合作伙伴建立AI生态系，呼应AMD技术长Mark Papermaster提及数据中心将持续实现全新的大规模AI体验，PC则可望让使用者与AI进行日常的互动。AMD更是首家率先将AI导入PC的公司，于一年前将专属神经网络单元（NPU）整合于x86处理器。
目前我们也看到，AMD在数据中心产品以及在云端与企业环境中的客户协作，已有了扎实基础，未来将联结到可能无所不在的边缘AI装置。据了解，群联目前与AMD的进一步合作机会，日趋成熟，现正开发新款PCIe 5.0企业级SSD控制芯片，主攻HPC、大数据分析、AI领域，命名为X2的新品，预计2024年上半推出，带来全新的科技体验。
编辑：芯智讯-林子 来源：technews
