7月26日消息，据德国之声报导，台积电计划在德国德累斯顿建设的晶圆厂将于几周内动工，这也符合该台积电去年宣布的时间表。

去年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司，共同投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）。ESMC在经过德国相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

根据计划，ESMC将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，将以台积电28/22nm和16/12nm制程技术，提供每月4万片的12英寸晶圆。新厂将创造约2,000个直接的高科技工作机会。

与此同时，英特尔德国马德堡晶圆厂的动工日期还不确定，外界认为要如最初计划2027年投产应该相当困难。

编辑：芯智讯-林子