当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。

这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,000 个工作岗位，该项目将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。

全面投入运营后，安靠将封装和测试数百万个尖端芯片，这些芯片服务于自动驾驶汽车、5G/6G 智能手机和大型数据中心，覆盖众多客户。安靠 位于亚利桑那州的工厂将提供约 2,000 个工作岗位。作为安靠在本地和美国各地培养人才的承诺的一部分，他们与亚利桑那州立大学、大峡谷大学、北亚利桑那大学、马里科帕社区学院、普渡大学、西马里科帕教育中心建立了合作。这些伙伴关系建立在拜登-哈里斯政府位于凤凰城的“投资美国劳动力中心”的基础上，旨在创造通往好工作的渠道。

安靠表示，计划向财政部申请投资税收抵免，预计该抵免将高达合格资本支出的25%。除了拟议的高达 4 亿美元的直接资金外，《芯片与科学法案》计划办公室还将根据 PMT 向 Amkor 提供约 2 亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》规定的 750 亿美元贷款授权的一部分。

美国商务部表示，对美国最大的外包半导体封装装和测试公司 （OSAT） 安靠的拟议投资将有助于增强关键先进封装技术的弹性，这将通过确保可靠的国内先进封装生态系统、支持前沿集群并帮助满足对 AI 芯片不断增长的需求来加强美国的经济和国家安全。

因此，台积电、苹果公司和格芯（GlobalFoundries）等公司——它们为世界上最先进的技术提供支持——将能够在美国国内封装和测试其芯片，从而实现芯片制造过程的整个端到端周期。随着芯片设计接近摩尔定律的技术极限，摩尔定律认为半导体上的晶体管数量每两年翻一番，先进封装被广泛认为是该行业的下一个创新前沿，因为它能够驱动增强的功率和性能。因此，由于拟议的CHIPS资金，美国将大幅扩大半导体供应链这一关键部分的国内产能，进一步加强美国的技术领导地位。

“《芯片与科学法案》的基本目标之一是在美国创建一个先进的封装生态系统，以确保从头到尾的芯片生产在国内进行。先进封装推动了各个层面的芯片创新，由于拜登总统的领导，美国将在这项关键技术上拥有强大的国内影响力，“美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）说道。“将在亚利桑那州封装的尖端芯片是未来技术的基础，这些技术将定义未来几十年的全球经济和国家安全。感谢拜登政府以及安靠在美国的投资，这笔拟议的资金将增强我们的供应链安全，在亚利桑那州创造数千个就业机会，并进一步使美国在创新、建设和竞争方面超越世界其他地区。”

安靠总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“安靠很自豪能成为总部位于美国的领先先进封装和测试 OSAT，今天的公告强调了我们发展美国国内半导体生态系统的承诺。“安靠的亚利桑那州工厂将使我们能够支持不断发展的半导体制造社区，同时创造 2,000 个良好的工作岗位，我们期待为我们的客户提供国内先进的封装和测试能力。先进封装是半导体创新和制造的重要组成部分，我们感谢美国商务部的合作伙伴在努力支持我们的行业时认识到这一领域的重要性。”

美国商务部表示，发展先进封装生态系统是美国《芯片与科学法案》的四大支柱之一，也是维持美国全球竞争力和实现供应链安全和弹性的必要条件，安靠被认为是先进封装技术的全球领导者之一。安靠位于亚利桑那州的先进封装和测试设施预计将采用最先进的技术，如 2.5D 技术和其他下一代技术。该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础，因为它是制造图形处理单元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。缺乏 2.5D 技术能力一直是半导体行业满足对生成式 AI 产品和服务快速增长的需求能力的重要瓶颈。

编辑：芯智讯-浪客剑